三星电子宣布，其合同制造业务计划为客户提供一站式服务，以更快地制造AI芯片，整合其全球第一的存储芯片、晶圆代工和芯片封装服务，以抓住AI浪潮的机遇。
三星在周三表示，通过与单一沟通渠道合作，直接指挥其存储芯片、晶圆代工和芯片封装团队，AI芯片的生产时间——通常需要几周——已缩短约20%。
三星Foundry业务总裁兼总经理崔士英（Siyoung Choi）在加利福尼亚州圣何塞的三星活动上表示：“我们正真正生活在AI时代——生成式AI的出现完全改变了技术格局。”
崔士英表示，三星预计到2028年，全球芯片行业收入将增长到7780亿美元，受到AI芯片的推动。
在活动前的新闻发布会上，晶圆代工销售与市场营销执行副总裁马尔科·奇萨里（Marco Chisari）表示，公司认为OpenAI首席执行官Sam Altman对AI芯片需求飙升的预测是现实的。
据路透社此前报道，Altman曾告诉合同芯片制造商台积电（TSMC，代码：2330.TW）的高管，他希望建立大约三十几家新的芯片工厂。
三星是少数几家在同一屋檐下销售存储芯片、提供晶圆代工服务和设计芯片的公司之一。这种组合在过去经常对其不利，因为一些客户担心与其代工业务合作可能会使三星在其他领域作为竞争对手受益。
然而，随着AI芯片需求的飙升，以及所有芯片部分高度集成以快速使用更少的功率训练或推断大量数据的需求，三星认为其一体化解决方案将成为未来的优势。
这家韩国科技巨头还吹捧其被称为全栅极（GAA）的尖端芯片架构，这是一种有助于提高芯片性能和降低功耗的晶体管架构。
随着芯片变得越来越小，推到物理极限，GAA被认为在制造更强大AI芯片方面非常重要。
尽管全球晶圆代工第一的台积电等竞争对手也在使用GAA制造芯片，但三星更早开始应用GAA，并表示计划在今年下半年大规模生产其第二代3纳米芯片。
三星还宣布了其最新的用于高性能计算芯片的2纳米制程工艺，该工艺将电源轨放置在晶圆背面以改善电力传输。大规模生产预计在2027年进行。
